ファイバーレーザマシン
26kWの発振器搭載マシンが新登場。高出力発振器とリニアドライブの相乗効果で、さらなる超高速・高精度加工、そしてビーム制御技術によるフルレンジ加工を実現。
JIMTOF2024にご来場いただきありがとうございました。当日の会場の様子をVRイメージと動画にて公開いたしました。各マシンの動画ボタンより、ぜひご覧ください。
また、11/21~12/7まで、本社AGICにて特別イベントを開催します。
こちらもご来場をお待ちしております。
出展機
01.レーザソリューション
02.切削・研削盤
03.プレスシステム・ばね成形機
04.AMR・ソフトウエア
ファイバーレーザマシン
26kWの発振器搭載マシンが新登場。高出力発振器とリニアドライブの相乗効果で、さらなる超高速・高精度加工、そしてビーム制御技術によるフルレンジ加工を実現。
ファイバーレーザ溶接システム
多様な材質・板厚、微細な溶接から隙間のある製品まで幅広く対応し、高速・高品位溶接を実現。AI-TAS搭載でティーチングレスの自動運転を可能に。
3次元レーザ統合システム
ブルー・ファイバー2つのレーザ発振器を搭載し、溶接・切断・積層造形を1台のマシンで可能にした3次元レーザ統合システム。
ウエルドモニター
レーザ溶接の良否判定や予防保全に最適な、比較判定を特長とするインプロセスの溶接モニター。
ファイバーレーザ加工機
従来機の2倍にあたる100W高出力のファイバーレーザ加工機。マーキングのみならず、バリ取りや焼け取りなどの加工にも最適。
出展者ワークショップ
詳細
板金部品、銅部品、電子部品などの安定かつ、スキルレスな溶接ソリューションを中心にご紹介します。※参加無料
日時
11月8日(金)13:00~14:00
場所
東京ビッグサイト 会議棟6F 606号室
登壇者
ブランク要素技術部 部長 西山 治巳
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