- ファイバーレーザ
- 工程統合
- コンパクト
ファイバーレーザを搭載し、レーザ加工の生産性と
コストパフォーマンスが飛躍的に向上しました。
ファイバーレーザ搭載
コンパクトかつ高生産・低コストを実現する複合マシン
コンパクト複合マシンLC-C1NTにファイバーレーザを搭載し、レーザ加工の生産性とコストパフォーマンスが飛躍的に向上しました。
レーザ加工エリアをテーブルキャビンとシャッターで遮光することで、従来と同じ作業性を確保。単体運用~自動化までトータルリードタイムの短縮を実現致します。
特長
高生産・省エネ加工の実現
- ファイバーレーザによる高速・低コスト加工
レーザ発振用ガス不要、また、クリーンカットではCO₂(4kW)に比べ薄板領域での高速加工、コスト削減を可能にしました。 - 複合加工による効率とコスト改善
保有金型が少ない形状の加工の場合は、レーザ加工に置き換え
・プログラム作成時間の短縮
・金型費用の削減
・金型段取り時間の短縮
が可能となりリードタイムを短縮します。 - 必要電力の大幅削減
エネルギー交換効率の高いファイバーレーザ発振器と、プレス駆動に ACサーボ・シングルドライブを搭載。受電容量はCO₂複合マシン4kWに比べて約1/3、2kWでは約1/2となる省エネを実現しました。
安全性と作業性の両立
- 従来機同等の安全性と作業性
レーザはY軸移動で、レーザ加工時の材料移動はX軸のみのため、テーブルキャビンとシャッターで加工範囲を囲むことで、レーザ光の漏れを完全にシャットアウトします。 オールパーテーションのマシンに比べ、省スペース化を実現し、オペレーターの安全性を確保します。
また、第2原点を設定し、テーブルキャビンを開閉せずに材料のセットが可能です。従来機(LC-C1NT)と同等の作業性を確保しています。
機能
タッピングステーション
タッピングツールを最大4個搭載し、タップ工程の集約が可能です。
※切削・転造タップともに対応可能。
ダイ・リフトアップステーション
成形金型などのハイトの高いダイも通常はパスライン以下に収納されている為に、加工時に材料との干渉がなく、裏キズレスの高品質加工が可能です。
浮上式ブラシテーブル
下向き成形加工後の材料移動時に、タレット周辺のブラシテーブルが5㎜浮上し、材料との干渉を防止します。
ID金型システム
- 品質のデジタル管理
板厚、材質、ヒット数などから、研磨の必要な金型を確認。常に最適な金型コンディションを維持し、加工品質の安定化を実現します。 - 段取りサポート機能
金型段取り作業に役立つ金型情報をモニターに表示。ID情報と照らし合わせることで、金型セットミスを防止します。マシン内カメラを搭載。スマートフォンやタブレットと連携することで、どこにいてもマシンの稼働状況を映像で確認可能
レーザスクラップ自動搬出
(オプション)
手間のかかるレーザスクラップの搬出を自動化します。
※ACIES-AJの映像を使用しています。
カッティングプレート自動清掃
(オプション)
カッティングプレート部分をブラシで自動清掃します。
HP(ハイパー)イージーカット
(オプション)
コンプレッサーのエアから窒素成分を取り出す装置。簡易型の窒素発生装置のようなもので、純度95~97%の窒素を作成します。
加工サンプル
従来CO₂ 加工比較
材質 | 高耐食めっき鋼板 |
---|---|
板厚 | 1.0mm |
製品サイズ | 100.0 x 47.0mm |
従来CO₂ 加工比較(配電盤)
材質 | SECC |
---|---|
板厚 | 2.3mm |
シートサイズ | 1219 x 2438mm |
高反射材サンプル
材質 | 銅・真鍮・アルミ |
---|---|
サイズ | Φ52.0mm |
自動化ソリューション
TK自動化ソリューション
- テイクアウトローダーを搭載しジョイントレス運用を実現
製品自動集積アーム(TK)で、素材の供給やバラシ・仕分け作業から解放。左右アームが独立駆動のため小物・大物・長尺パーツまでジョイントレスで取り出しが可能。 - 導入効果
LC-C1AJ自動化ソリューションにより、ブランク加工後、すぐに次工程へ供給可能。トータルリードタイムの短縮につながります。
省スペース自動化モデル
12時間モデル
棚内1枚取り装置により、板厚・材質にこだわらないフレキシブルな加工スケジュールが可能。
多種素材対応スタンダードモデル
16時間モデル
素材棚/製品・スケルトン棚の2棚仕様により複数の素材と製品の連続運転が可能。
長時間・多種素材拡張モデル
24時間モデル
自動倉庫との接続により、長時間連続運転を実現。お客さまの設置スペース・高さに合わせ高率の良いレイアウトが可能。
仕様
マシン仕様
機種名 | LC-2012C1AJ | LC-2512C1AJ | LC-2515C1AJ | |
---|---|---|---|---|
型式名(下記注意事項をご参照ください) | LC2012C1AJ | LC2512C1AJ | LC2515C1AJ | |
移動方式 |
パンチ加工時
|
X軸 / Y軸 材料移動 | ||
レーザ加工時 | X軸:材料移動 Y軸:光移動 | |||
パンチ加工範囲 X×Y (mm) | 2000 x 1270 | 2550 x 1270 | 3050 x 1525 | |
レーザ加工範囲 X×Y (mm) | 2000 x 1270 | 2550 x 1270 | 3050 x 1525(つかみ換えあり) | |
複合加工範囲 X×Y (mm) | 2000 x 1270 | 2550 x 1270 | 3050 x 1525(つかみ換えあり) | |
早送り速度 X / YP / YL /Z (m/min) | 100 / 80 / 80 /80 | |||
加工精度 (mm) | ±0.07(弊社打ち抜きパターンによる) | |||
加工板厚 パンチ (mm) | 6 | |||
加工板厚 レーザ (mm) | 6 | |||
最大ワーク質量 (kg) | 75(F1) / 150(F4) | 75(F1)/220(F4) | ||
プレス能力 (kN) | 200 | |||
最大パンチ頻度 X軸 (min-1) | 370 (25.4mmピッチ / 5mmストローク) | |||
最大パンチ頻度 Y軸 (min-1) | 280 (25.4mmピッチ / 5mmストローク) | |||
マシン質量(発振器含む)(kg) | 17500 | 18000 | 20000 | |
受電容量(マシン本体のみ) (kVA) | 15 |
発振器仕様
機種名 | AJ-3000 |
---|---|
発振方式 | LD励起ファイバーレーザ |
出力ビーム波長 (μm)
|
1.08 |
レーザ定格出力 (W)
|
3000 |
最大パルスピーク出力 (W)
|
3000 |
質量 (kg)
|
約400 |
受電容量 (kVA)
|
10.4 |
対応チラー受電容量 (kVA)
|
9.0 |
タレットレイアウト
レンジ | 金型サイズ | パンチサイズ | ステーション数 |
---|---|---|---|
A | ½” | Φ 1.6~12.7 | 24 (16) |
B | 1¼” | Φ 12.8~31.7 | 16 (16) |
B' | 1¼” | Φ 12.8~31.7 | 3 (3) |
C | 2” | Φ 31.8~50.8 | 4 (4) |
D | 3½” | Φ 50.9~88.9 | 1 (1) |
G | 1¼” | Φ 12.8~31.7 | 1 (1) |
合計 | 49 (41) |
*()内の数字は、各型式の内のシェープ型セット可能ステーションを示します。
ソフトウエア
金型
稼働の見える化
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