世界半導体製造装置の
市場予測を大幅に上方修正

国際半導体製造装置材料協会（SEMI）は7月、世界半導体製造装置の2026年央市場予測を発表しました（グラフ1）。「HBM向けDRAM技術を中心とした先進メモリー投資、および先端ロジック投資が急増している」として、前年末の予測から大幅な上方修正を行いました。

SEMIの予測によると、2026年の世界の半導体製造装置（新品）売上高は前年比23.2%増の1659億ドルに達し、過去最高を記録する見込みです。AI需要が主導し、5年連続の成長を遂げ、2028年には世界総販売額が2295億ドルに到達すると予想しています。

セグメント別に見ると、前工程を担う「ウエハーファブ装置」の売上高は、2026年に前年比23.1%増の1439億ドルと予測され、デバイスメーカーがAI関連ワークロードへの対応を目的とした生産能力増強とプロセス移行を進めている中、装置販売額は2027年に21.8%増、2028年に14.1%増と拡大し、2000億ドルを突破する見通しです。

この成長は、AIアクセラレーターや高性能コンピューティング（HPC）向けの先進ノード（2㎚世代のGAA本格量産移行など）への投資や、DRAM（HBM含む）・NANDなどの先進メモリーへの投資加速が下支えしています。

後工程装置の市場も、AI関連需要の恩恵を受け拡大が続くと見込まれます。「テスト装置」の売上高は2026年に前年比31.0%増の153億ドルとなり、2028年には208億ドルに達すると予想されます。「組立・パッケージング装置」の売上高は2026年に同9.6%増の67億ドルとなり、2028年には86億ドルに達する見込みです。

SEMIは「デバイスの複雑化、先進およびヘテロジニアス・パッケージングの採用拡大、AIやHBMデバイスに求められるきびしい性能・信頼性要件」が後工程装置の成長を支えている」と分析しています。

日本製半導体製造装置の販売高予測

日本半導体製造装置協会（SEAJ）は7月、「半導体・FPD製造装置需要予測（2026～2028年度）」を発表（グラフ2）。日本製半導体製造装置の販売高予測については、2026～2028年度のすべての年度で、今年1月発表の予測金額から大幅な上方修正となりました。

2026年度の日本製半導体製造装置販売高は、前年度比26.0%増の6兆5502億円と予測しました。AIサーバー向け先端ロジックの旺盛な投資に加え、HBM（高帯域幅メモリー）を中心としたDRAM投資の大幅増加が市場をけん引。2025年度に初めて5兆円超を達成しましたが、そこからさらに1.3兆円以上の大幅増により6.5兆円を突破する見込みとなりました。

2027年度は、同13.0%増の7兆4017億円としました。AIサーバー向けの半導体需要は依然として旺盛で、これまで増産のボトルネックとなっていた新規ファブ（半導体工場）の建屋が順次完成して装置を搬入できる環境が整うと見ています。

2028年度は、引き続き高水準な投資が続くとして、同5.0%増の7兆7718億円と予測しており、半導体製造装置は中期的に高い成長が見込まれるとしています。