アマダがご提案するファイバーレーザ溶接マシンは、レーザ溶接ならではの、高速高品位溶接が可能です。
ENSISテクノロジーにより、従来機よりもより微細な溶接から隙間のある製品への対応まで、適応能力が向上します。

人手不足や働き方改革、環境問題といった社会課題対応するため、4つのコンセプトで新型NCを開発。

様々な継手形状を学習させたAIにより、ロボットプログラムの補正を自動で行います。
オペレーターは製品セット完了後から溶接加工が終わるまでの間、別作業ができるようになり、モノづくりの効率向上に貢献します。

ティーチングの際、製品との高さ方向(Z方向)をカメラのピントを合わせることで、自動で調整することができます。
従来のモニター画面を用いた目視確認と比べ、確実かつ迅速な調整が可能となります。

従来では難しかったワイヤの安定加工を実現します。これにより、すき間への対応力が向上し、段取り替えなしで肉盛り溶接を行うことができます。

光学レンズを用いてレーザ光自体を回転させるため、従来のロボットウイービングと比べ高速での溶接が可能です。
レーザ溶接特有のビードの細さを補うことができるため、すき間への対応向上や狙いズレの大幅軽減、フィラーの安定加工などに強みがあります。

加工ヘッド内部の集光レンズを上下させることにより、同じティーチングプログラム内でも、レーザスポット径やパワー密度の変更が可能。
そのため、光を絞った低歪溶接から、光をぼかしたなめらかな溶接まで、ロボットの軌跡を変えることなく1段取りで複数条件設定が可能となります。